2017年，桂林金格低壓環(huán)保產(chǎn)品生產(chǎn)部搬遷到桂林高新區(qū)英才園新廠區(qū)。

2013年1月，桂林電器科學研究院整體改制為國機集團控股的有限責任公司，公司名稱為桂林電器科學研究院有限公司。

2010年8月，桂林電器科學研究所更名為桂林電器科學研究院。

2008年，桂林金格電工電子材料科技有限公司通過GB/T24001-2004 idt ISO 14001：2004環(huán)境管理體系認證。

2005年，廣西電工材料工程技術(shù)研究中心在桂林金格電工電子材料科技有限公司落戶。

2004年，再次從歐洲引進低壓觸頭制造技術(shù)與設備。

2003年，桂林金格電工電子材料科技有限公司通過高新企業(yè)和ISO9001認證，博士后工作站在公司落戶。

2002年，桂林電器科學研究所的電工合金材料、絕緣材料兩大主業(yè)的人員和資產(chǎn)重組，成立桂林金格電工電子材料科技有限公司，涉及低壓觸頭、高壓觸頭、真空觸頭、磁性材料、電工模塑料、絕緣材料等六個材料領(lǐng)域。

1992年，建立規(guī)?；埘ツＫ芰仙a(chǎn)線。

1988年，自主開發(fā)電工用不飽和聚酯模塑料。

1985年，從歐洲引進低壓觸頭制造技術(shù)與設備。

1984年，從歐洲引進中壓真空銅鉻觸頭制造技術(shù)與設備。

1970年，北京電器院搬遷至桂林，成立機械部桂林電器科學研究所，為機械部直屬研究所，并歸口管理中國電工合金材料行業(yè)。